随着东莞SMT贴片加工技术也越来越普及，芯片的体积也越来越小，且芯片的引脚越来越多。特别是BGA芯片的引脚不是按常规设计分布在四周，而是分布在芯片的底面。如果通过传统的人工视觉检测是根本不能判断焊点的好坏。
这个时候就需要一台X-RAY光学检测设备了。它不仅可以对焊点进行定性定量分析，而且可及时发现故障进行调整。其工作原理就是当板子沿着导轨进入机器内部后，位于板子上方的XV发射管，其发射的X射线穿过板子被置于下方的探测器所接收。由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此，与穿过玻璃纤维头盔等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收而呈现黑点，产生良好的图像，使得对焊点的分析变得相当简单直观。
故简单的图像分析算法便可自动且可靠的检验焊点的缺陷,解决了东莞PCBA板的质量检测难点。
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